智能穿戴市場高速發展：芯片封裝商迎來春天

　　智能電子設備小型化的最新篇章掌握在芯片封裝商手裡，這是一批不可或缺的公司，他們在整個供應鏈中的價值高達270億美元。

　　台灣日月光(ASE)等封裝商從制造商那裡收到芯片，然后將其封裝進金屬或樹脂，再發送給設備組裝商。

　　以Apple Watch為代表的可穿戴設備相繼出現，加之這類設備使用了的數十種芯片，迫使封裝上必須採用全新的方式將更多的通訊、圖形和定位芯片塞入狹窄的空間中。

　　美國市場研究公司IDC預計，可穿戴設備市場2015年將增長173%，總營收達到171億美元。為了服務於這個龐大的市場，日月光及台灣矽品科技和美國Amkor Technology等競爭對手紛紛啟用了名為SiP(System-in-Package，系統級封裝)的封裝流程。

　　“SiP將許多零部件整合到一個即插即用設備中，幾乎就跟樂高積木一樣。”瑞士信貸駐台北半導體分析師蘭迪·阿布拉姆斯(Randy Abrams)說。

　　SiP流程中，封裝商首先研究出一系列芯片的最佳布局方式，過程有點類似於解決一個3D拼圖。這種緊湊的封裝方式可以簡化芯片之間的信息傳輸流程，提高設備運行速度和能耗效率。

　　“Apple Watch採用的SiP堪稱空前。”分析公司Chipworks副總裁吉姆·莫裡森(Jim Morrison)說。Chipworks發現，這款產品在一個密封夾內封裝了多達40個芯片，比他之前見過的最大數字還多出一倍。

　　物聯網

　　日月光希望成為一家一站式封裝企業，幫助智能手環等可穿戴設備封裝數十種芯片，但隨著越來越多的產品接入互聯網，該公司希望進軍家用電器甚至燈泡市場，拓展所謂的物聯網市場。

　　“我們花了7年時間開發SiP的設計。”日月光COO吳田玉說。據IDC測算，物聯網市場規模到2020年有望達到1.7萬億美元。

　　日月光是芯片封裝市場的領導廠商，市場份額達到19%。分析師表示，該公司為蘋果供應了大量的SiP，還為iPhone供應了很多指紋傳感器。

　　部分得益於SiP的發展，日月光今年上半年營收增長19%。該公司預計其2015年的SiP業務將實現翻番，在總營收中佔比達到20%。但SiP的成本高於傳統芯片封裝技術，所以利潤率可能收窄。該公司周四表示，其上半年的淨利率降至5.1%。

　　富邦金控分析師卡洛斯·彭(Carlos Peng)表示，日月光通過Apple Watch的SiP獲得的毛利率較其去年20%的整體毛利率低7%至8%。

　　“在規模經濟中，這仍是一項賺錢的業務。”他說。

　　但SiP並非體積最小的解決方案，成本更高的SoC(System-on-Chip，片上系統)甚至可以用一個芯片承擔多項功能。盡管復雜的SoC承擔的功能可能更少，但倘若整合功能的成本降低，便有可能吸引設備制造商棄用SiP。

　　隨著SoC的利潤逐漸被高通和聯發科等SoC設計商攫取，封裝商可能被排擠出局。但分析師表示，SiP目前是更加便宜、更易實現的方案。

　　“我們正在開發一套新的商業模式。”日月光CFO約瑟夫·董(Joseph Tung)說。