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高通驍龍855泄密:將採用三簇CPU集群設計

2018年11月01日08:20 | 來源:環球網
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原標題:高通驍龍855泄密:將採用三簇CPU集群設計

  據外媒androidauthority消息,高通顯然打算給驍龍855(又稱驍龍8150)採用三簇CPU核心集群設計。這與華為麒麟980三簇八核的CPU芯片組類似。

  Winfuture的記者羅蘭 匡特10月28日說,即將於12月份亮相的高通驍龍855/8150與華為麒麟980採用的都是三簇CPU核心集群設計。高通擬使用四個低功耗的“銀核”(據稱是半定制的Cortex-A55內核)、兩個中等功率的“金核”和兩個高性能的“金+核”。華為麒麟980提供的芯片組包括四個Cortex-A55,兩個鎖定在2.6Ghz和兩個鎖定在1.92Ghz 的Cortex-A76內核。目前尚不清楚高通是否會採用華為的路線:將低頻Cortex-A76用作中頻集群。

  理論上,三簇CPU集群設計能給高通帶來更高效的芯片組。目前,大多數旗艦處理器都是雙簇群設計,包括一簇低功率和一簇功能強大的內核。一個加在兩個現有CPU集群之間的中簇集群,能夠處理對大集群來說多余,但是需要小集群提供更多功率的任務。

(責編:趙超、易瀟)

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