高通高級副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian發布驍龍855移動平台

　　人民網北京12月5日電  （趙超）美國當地時間12月4日，高通在一年一度的驍龍技術峰會上宣布推出首款商用5G移動平台——驍龍855移動平台，並聯合AT&T、Verizon、愛立信、三星等企業展示了真實5G網絡和移動終端的端到端體驗。作為高通新一代的旗艦芯片，驍龍855採用7nm工藝制程，搭載驍龍X50 5G調制解調器，其AI性能相比上代產品提升3倍。搭載驍龍855的智能手機將於2019年上半年上市。

　　驍龍855 5G移動平台是全球首款全面支持數千兆比特5G、人工智能（AI）和沉浸式擴展現實（XR）的商用移動平台，被認為將開啟面向未來十年的移動終端新時代。

　　高通方面表示，驍龍855的推出將重新定義明年的高端安卓手機。目前來看，這款芯片將會成為2019年5G手機，同時也是各大安卓旗艦手機的標配。

　　驍龍855搭載了第四代多核人工智能引擎AI Engine，其AI性能相比驍龍845提升3倍。此外，高通宣稱驍龍855還配備了全球首款計算機視覺的ISP，以及全球首款3D聲波屏下指紋傳感器。高通稱這是目前唯一一個能夠穿透不同類型污漬准確識別指紋的移動解決方案。此外，這一方案支持纖薄前衛的產品外觀設計，同時具備更高的安全性和准確性。

　　高通總裁克裡斯蒂安諾·阿蒙展示全球首款5G智能手機參考設計

　　高通總裁克裡斯蒂安諾·阿蒙表示：“今天我們邁出了重要且激動人心的一步，彰顯了高通與生態系統內的領導廠商一直以來為推動5G商用所做出的巨大努力。通過在本屆高通驍龍技術峰會上聯合演示運行於真實5G網絡的5G移動終端，我們展示了在變革移動行業和豐富用戶體驗方面所發揮的重要作用。”

　　阿蒙指出，隨著移動終端的發布以及在北美、歐洲、日本、韓國、澳大利亞和中國陸續開展的網絡部署，5G商用將在2019年早些時候成為現實。阿蒙還表示，高通擁有推動5G商用的獨特優勢，驍龍855移動平台、驍龍X50 5G調制解調器系列、以及集成射頻收發器、射頻前端和天線組件的QTM052毫米波天線模組，能幫助OEM廠商應對同時支持6GHz以下和毫米波頻段的5G終端所面臨的呈指數級增長的設計復雜性。

　　活動期間，三星電子確認將在2019年上半年在美國推出首款旗艦5G智能手機，將使用搭配X50 5G調制解調器的驍龍855移動平台。

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