东芝手机用CMOS模块 强化图像传感器事业竞争力

　　人民网10月15日北京电 最近，东芝宣布以往委托外部制造商生产CMOS相机模块，将于2008年1月起在日本岩手东芝电子株式会社（以下简称岩手东芝电子）内制造。

　　至此，东芝在集团内部就可以完成从大分工厂制造芯片，到岩手东芝电子制造相机模块的连贯生产，从而加强CMOS图像传感器事业的竞争力。这次东芝制造的新产品是首枚搭载适用TCV（Through Chip Via）技术的CMOS图像传感器「DynastronＴＭ*1」的超小型相机模块“CSCM（chip scale camera module）”。

　　近年来，带有相机的手机等便携式设备越来越小巧、轻薄，搭载的CMOS相机模块也要求进一步的小巧、高质量、低价格。“为了满足这种需求，我们将实现在集团内部的CMOS相机模块制造事业”，东芝半导体公司副总经理大井田先生说道，“我们将逐步增加CSCM产品在东芝内部自制的比率，从大分工厂制造「DynastronＴＭ」，到岩手东芝电子制造相机模块，在集团内部实现连贯生产，加强CMOS传感器事业的成本竞争力。而且，生产一元化管理，可以实现最适合的供应链管理。我们也会进一步扩大「DynastronＴＭ」的生产能力，满足各种需求。”

　　

　　此次东芝生产的新产品—CSCM微型相机模块，是首次适用TCV技术的产品，将晶圆作为带有连续电极的芯片结构，可以实现晶圆状态下的相机模块部件的表面贴装、组装。而且，内面形成半田球形，从而削减以往使用的线路板和引线接合空间。这次的“CSCM”和使用相同VGA芯片的以往模块相比，体积大约减小64%（和本公司比）*2。

　　而且采用耐热镜头、内面形成焊球，从而实现缩短便携式设备制造商内相机模块表面贴装工程的回流*3”，有助于表面贴装线路板制造工程的合理化。

　　*1 「DynastronＴＭ」是株式会社东芝的注册商标。

　　*2 和使用相同图像传感器的相机模块相比。

　　*3回流是指将表面贴装部件贴装在线路板上后放入高温炉内的贴装方法。