高通骁龙850处理器细节流出:搭载5G通讯模组

吴晓宇

2018年02月07日09:18  来源:中关村在线
 
原标题:高通骁龙850处理器细节流出:搭载5G通讯模组

  2月6日消息,骁龙845处理器本月就将迎来第一款旗舰机三星Galaxy S9。就在最近,国外媒体PC Mag表示他们已经获得了一些骁龙850的信息。这款新处理器将于今年年底上市,并将成为首款搭载消费级5G通讯模组的处理器。

  PC Mag指出,骁龙850处理器将以Windows 10 on ARM设备的形态出现,但是性能提升的幅度并不会很大。有分析人士认为,骁龙850的推出只是针对笔记本产品进行小幅改进。同时,这些媒体还认为,骁龙850将是高通旗下首款消费级5G模组。

  早前ARM确认,从Cortex A8之后,包括最新的A75架构,都受到Meltdown和Spectre漏洞波及。随后,高通表示,正在努力进行相关修复工作。不过外媒WinFuture报道,为了避免骁龙845“带病上市”,终端产品可能会出现延期。

  今年骁龙845的Kryo 385 Gold大核基于Cortex A75定制,而Kryo 385 Silver小核则基于A55定制,理论上“中招”。若骁龙845手机不能如期在2月份发布,那么预计也会打乱高通今年的骁龙670等一大批新SoC的推出节奏。

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