金立ELIFE S7
在MWC2015展會上,金立正式發布了備受期待的全新ELIFE S系列智能新機——ELIFE S7。這款手機延續了前作ELIFE S5.1的超薄設計,機身厚度僅為5.5毫米,極致纖薄,不過卻採用了全新設計,造型別致,而且硬件配置以及整體體驗提升明顯。
發布會現場圖片
金立ELIFE S7
外觀方面,金立ELIFE S7採用“雙峰平面切割技術”,在同一金屬平面打磨出兩條類極光金屬原色平行亮線,彰顯了金屬材質的質感,同時依然配備康寧大猩猩第三代玻璃面板,為手機提供了堅強的保護,並擁有極地白、洛杉磯星夜黑、馬爾代夫藍三種顏色可選。
金立ELIFE S7(注:配備3.5毫米耳機插口)
在配置方面,金立ELIFE S7擁有一塊5.2英寸Super AMOLED屏,分辨率達到了FHD(1920×1080)級別,顯示效果絢麗、細膩,搭載64位架構的聯發科MT6752八核處理器,主頻為1.7GHz,擁有16GB ROM和2GB RAM(注:不支持MicroSD卡擴展),運行基於Android5.0深度定制的Amigo 3.0,界面清新別致。
金立ELIFE S7(注:不激凸)
拍照方面,金立ELIFE S7配備800萬像素前置攝像頭和索尼IMX214第二代堆棧式1300萬像素后置攝像頭,而且不凸起,機身背面平齊,保証了手機外觀的美感,並採用全新“Image+影像系統”,支持先拍照后對焦的“魔術對焦”等多種特色拍攝模式。
發布會現場圖片
另外,這款手機還擁有2750mAh聚合物鋰離子電池(內置式),相比前作ELIFE S5.1提升明顯,並支持雙卡五模十頻,其中包括移動4G TD-LTE和聯通4G LTE-FDD網絡,兩種4G制式均支持,適合單卡和多卡用戶。
此外,金立ELIFE S7還加入了Hi-Fi級音頻系統,進一步保証了手機的聲覺體驗,以及獨家研發的極地散熱系統,內部採用熱界面材料填充發熱元器件之間的空隙,防止機身溫度過熱,使得整機擁有了更多創新以及提升。
金立ELIFE S7將於今年4月上市,價格為399歐元,約合人民幣2800元。
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