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技術遇到瓶頸?手機不再拼"超薄"的原因【2】

2017年01月19日08:23 | 來源:中關村在線
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原標題:技術遇到瓶頸? 手機不再拼"超薄"的原因

  目前,全球最薄智能手機的記錄保持者,卻依然是我們國產手機制造商打造的vivo X5 Max手機,然而這款機子兩年前就已經發布了,其機身的厚度隻有4.75毫米,全球最薄非它莫屬。再看今天大家津津樂道的旗艦,蘋果iPhone7的機身厚度為7.1mm,三星S7 Edge的機身厚度為7.7mm,華為Mate 9的機身厚度為7.9mm,vivo Xplay6的機身厚度為8.25mm,魅族PRO 6 Plus的機身厚度為7.3mm,小米MIX的機身厚度為7.9mm,Moto Z的機身厚度為5.2mm......

技術遇到瓶頸? 手機不再拼

  手機廠商為什麼已經不再開始拼“超薄”了?

  除了Moto Z機身保持著過往摩托羅拉“刀鋒”的特性之外,其他的旗艦手機的機身厚度基本上維持在7mm~8mm之間。你可能認為7mm與4.75mm的差距並不大,要追上並非不可能的事情,但是要真正去縮減這兩毫米的厚度,所有事情都會變得復雜起來,而且如果太急於讓智能手機變薄,可能會因為一些實際的因素影響到整體,不僅可能造成智能手機廠商的損失,而且消費者的實際體驗也會遭到破壞。那麼為什麼現在手機廠商已經不再比拼“超薄”了呢?

(責編:孟哲、沈光倩)

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