HTC Hima詳細配置曝光
在過去的一個月中,我們已聽到過很多有關HTC下一代旗艦(代號Hima又稱HTC M9)的信息,現在爆料大神upleaks曝光了該設備詳細細節信息。
據稱HTC Hima確實採用驍龍810處理器,該芯片為四個2.0GHz的 Cortex-A57核心+四個1.5GHz Cortex-A53核心。屏幕為5英寸,不過分辨率為1080p級別,並非我們所期待的2K屏級別。
同時,該設備尺寸為144.3×69.4 ×9.56毫米,較厚,重量未有透露。該設備將后置2070萬像素攝像頭,前置攝像頭為1300萬或400萬UltraPixel,估計看不到目前的后置雙攝像頭了。在顏色方面,除了傳聞的銀、灰、金色外,據稱還會有第四種顏色--炮銅金(Gunmetal Gold)。
其他方面,它還將支持VoLTE、LTE Category 6等功能,電池為2840毫安時,3GB RAM,運行Android5.0系統,Sense 7.0界面。據稱上市時間為明年3月。
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