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細數手機圈的刀鋒戰士【6】

2014年12月17日08:24    來源:手機中國    手機看新聞
原標題:超薄機身不妥協 細數手機圈的刀鋒戰士

  機身厚度:5.75mm

  金立ELIFE S5.5憑借5.55毫米的超薄機身,在發布時榮登全球最薄的智能手機寶座。而2014年又被稱為4G手機元年,ELIFE品牌也適時推出了金立ELIFE S5.5的4G版本——金立ELIFE S5.5L。該機在機身厚度方面有所增加,機身厚度為5.75mm。

全球最薄八核機 ELIFE S5.5L上市開賣

  金立ELIFE S5.5L正面圖片

  外觀方面,金立ELIFE S5.5L的機身厚度有所增加,為5.75mm,並且機身98%的面積被玻璃和金屬材質覆蓋,用料非常考究。正面配備了一塊5英寸1080p三星Super AMOLED屏幕,顯示效果十分清晰。

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  金立ELIFE S5.5L背面圖片

  硬件配置方面,與之前發布的金立ELIFE S5.5略有不同,金立ELIFE S5.5L採用了MTK68928四核處理器,主頻為1.6GHz,存儲方面依然是2GB運存+16GB的機身存儲,實際運行體驗非常不錯。拍照方面則是採用了前置500萬像素95°超廣角攝像頭+1300萬像素索尼堆棧式攝像頭的配置,整體成像素質優秀。

  金立ELIFE S5.5L(正品行貨)

  [參考價格] 2099元

  [公司名稱] 金立手機官網

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(責編:張歌、趙超)


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