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分享到QQ空間原標題：超薄機身不妥協 細數手機圈的刀鋒戰士
在硬件比拼已經到達瓶頸之后，手機的制造工藝已然成為了各個廠商尋找差異化的另一個途徑，甚至是連之前以發燒硬件著稱的小米也在小米4發布的時候大談奧氏體304。
相對外觀設計而言，機身厚度在制造工藝方面是相對難度較高的一環，越來越多的手機廠商也在這一層面尋求突破，在之前金立ELIFE品牌推出的S5.5和S5.1就曾憑借超薄的機身引起了話題性。
雖說隨后在機身厚度方面不斷有廠商迎頭趕上，但事實上這些機型在諸如耳機插孔或是攝像頭上都採用了妥協性的設計方案，並沒有將超薄機身詮釋的那麼純粹。
可以說超薄機身將會是未來手機制造工藝的大趨勢，而如今市面上也有不少採用了超薄機身設計的產品，那麼今天我們不妨就來對這些市面上的刀鋒戰士進行一番盤點。
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(責編：張歌、趙超)
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