細數手機圈的刀鋒戰士【7】

　　機身厚度：5.15mm

　　盡管上文中介紹的金立ELIFE S5.5L厚度僅為5.75毫米，不過它並非當前最薄的智能手機，同樣來自金立的智能手機——ELIFE S5.1機身更薄，厚度僅為5.15毫米，極致纖薄，並於日前獲得了“吉尼斯世界記錄最薄智能手機”稱號。

　　金立ELIFE S5.1

　　在配置方面，金立ELIFE S5.1採用4.8英寸三星Super AMOLED炫麗屏，屏幕分辨率則為HD（720×1280像素）級別，顯示效果清晰絢麗，並搭載Qualcomm驍龍四核處理器，主頻為1.2GHz，並配備1GB RAM和16GB大機身內存，運行基於Android4.3深度定制的Amigo 2.0，同時還擁有500萬像素88度大廣角前置攝像頭和800萬像素主攝像頭。

　　金立ELIFE S5.1

　　其它配置方面，這款手機還擁有2100mAh電池（內置），並支持中國移動的TD-LTE 4G高速網絡，不過機身厚度僅為5.15毫米。此外，值得一提的是，盡管金立ELIFE S5.1機身超薄，不過它依然配備了主流的3.5毫米耳機插口，而且攝像頭並未凸起，而是內嵌於機身背面的玻璃面板下方，極為難得。

　　金立ELIFE S5.1（行貨）

　　[參考價格] 1999元

　　[公司名稱] 金立智能手機官網